目前市場微波高頻板需要增加，鑒于高頻信號傳輸的特殊性，其主要將涉及到各類微波功能基板多層化制造技術、平面埋電阻制造技術、層間絕緣介質厚度控制技術、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術、各類微波介質材料孔金屬化互連制造技術以及三維數控加工技術。在埋電阻多層微波印制板的制造工藝過程中，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術。金瑞欣作為深圳線路板廠分享pcb多層板反鉆孔技術互連工藝如下：

首先從設計的角度了解多層印制板金屬化孔互連技術　　

有源饋電網絡綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制板的設計和制造帶來了很大難度。為此，將不同的功能分別設計在不同的層上， 如將微帶線、帶狀線、低頻控制線等混合信號線組合在同一個多層結構中，通過多種類型金屬化孔的制造，實現直流互連。

　　垂直互連是微波多層電路中實現不同層電路之間連接的主要方式。由圖1 可見垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實現，由于工作在X 波段，且?guī)捄軐?，所以金屬化孔的電路?yōu)化設計非常重要。

此項技術的運用，尚屬本所印制板加工之首次。鑒于設計互連之要求，通過傳統的金屬化孔制作，結合多次層壓技術，無法實現設計互連功能。因此，反鉆孔技術的研究便成為成功與否之必然。

如下是微波多層板的金屬化互連制作工藝

此次研究，根據設計層間互連要求，需進行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：

　　2.1 微波高頻板金屬化孔制作

　　鑒于RT/duroid6002 微波介質多層板的特點（含有PTFE），采用等離子處理新技術，隨后進行孔金屬化處理。

　　評判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進行可靠性測試，檢驗其可靠性。

2.2  微波多層電路板背靠背互連盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過設計層次的層壓制作、金屬化孔制作、反鉆孔制作才能實現。具體為：

　?。?/span>1）層壓制作；

　?。?/span>2）通孔金屬化孔制作；

　?。?/span>3）反鉆孔制作：

　　反鉆孔制作，是借鑒于國外先進印制板制造技術。“反鉆孔技術”的運用，是在前期金屬化孔制造的基礎上，通過反鉆孔控制深度的技術，來實現局部盲孔互聯。具體措施如下：

　?、?選用可控制鉆深的數控鉆床進行反鉆孔制作。

　?、?模版制作時，設計出3-Φ30+0.03 定位孔，中心對稱；印制板正反面設計出反鉆孔定位零位直角座標；生成反鉆孔位置座標。

　?、?利用FR-4 多層板進行初步反鉆孔研究。

　?、?利用RT/duroid6002 非電阻微波介質板制作多層板，進行進一步反鉆孔研究。

　?、?制作金相切片，評判反鉆深度。

2.3 微波多層板盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次層壓制作才能實現。具體為：

　?。?/span>1）通孔金屬化孔制作；

　?。?/span>2）多次層壓制作。

　　 以上是深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術互連工藝，在微波多層線路板中金屬化孔互連技術顯得非常重要。如果想了解更多微波多層pcb板的問題可以咨詢金瑞欣官網。