陶瓷電路板的基礎(chǔ)特性和種類

陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而且陶瓷電路板不斷向高精密化，微型化以及集成化方面發(fā)展，以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級。陶瓷電路板有哪些基礎(chǔ)特性和種類呢？

一，陶瓷電路板的優(yōu)缺點(diǎn)和優(yōu)勢

1，陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)

     陶瓷電路板具備高導(dǎo)熱率，高絕緣性，耐高溫耐腐蝕等特征，采用陶瓷做為絕緣層，具有非常良好的散熱特征。陶瓷電路板用陶瓷基片金屬化后，具備良好的電氣性能和導(dǎo)電性能，是IC等電子封裝的核心器件。

2，陶瓷電路板的缺點(diǎn)

      陶瓷電路板是一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷經(jīng)過加工和金屬化，蝕刻線路，鉆孔等而成，由于陶瓷基板是無機(jī)材料，易碎因此在制作過程和工藝方面有別普通FR4材料做的電路板，無論是鉆孔、切割都需要特別注意尤其是板子非常小的，多用水刀切割，幾個鉆孔等。

3，陶瓷電路板的優(yōu)勢

       陶瓷電路板最大的優(yōu)勢就是優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能，是一般電路板沒有的，陶瓷電路板是FR4導(dǎo)熱性能的100左右，其中氮化鋁陶瓷電路板導(dǎo)熱更好，硬度更強(qiáng)。其次是耐高溫，陶瓷電路板耐高溫一般在100度左右，氧化鋁陶瓷基板一般可以耐高溫800度沒有問題，氮化鋁陶瓷基電路板一般耐高溫做到600度。

二，陶瓷電路板彈性模量的決定和影響因素

       陶瓷彈性模量的決定因素：

      1）熱膨脹系數(shù)小的一般具有較高的彈性模量。

      2）熔點(diǎn)越高，彈性模量就越高。

      3）隨著氣孔率的增加，陶瓷材料的彈性查勘量急劇下降。

      4）單晶陶瓷在不同的晶向上一般具有不同的彈性模量。

三，陶瓷電路板定制和種類

陶瓷電路板制作一般都是定制化生產(chǎn)的，按工藝可分為薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板，按材料分：氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氮化硅陶瓷電路板等；按應(yīng)用領(lǐng)域分為：功率陶瓷電路板、IGBT陶瓷電路板、LED陶瓷電路板、傳感器陶瓷電路板、制冷片陶瓷電路板、汽車陶瓷電路板等；還有覆銅陶瓷電路板等等

四，陶瓷電路板大小和微型化發(fā)展

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，國家對研發(fā)的重視以及陶瓷電路板本身需要的發(fā)展，國產(chǎn)氮化鋁陶瓷電路板制作的工藝也越發(fā)成熟，陶瓷電路板大小不斷想微型化發(fā)展，有的陶瓷電路板不及小拇指大，但是卻是電阻等很多領(lǐng)域不可或缺的散熱器件。陶瓷電路板市場發(fā)展不斷升級，國家的科研力量也不斷增加，相信陶瓷電路板的市場需求和前景較為看好。更多陶瓷電路板制作可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣十多年PCB行業(yè)經(jīng)驗，三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗，是值得信賴的陶瓷電路板廠家。

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