[行業(yè)動態(tài)]導熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應用

隨著電力電子器件向高溫、高電壓、高頻率和大電流方向快速發(fā)展。器件封裝的拓撲結構設計也逐漸朝著微型化及高功率密度方向演變。圖1為三菱SiC電力電子器件雙面封裝拓撲結構，其中與電力電子器件相匹配的封裝材料，無論是起支撐作用的電路板（金屬絕緣基板）、起電氣連接作用的互聯材料（燒結銀焊接）、起絕緣和環(huán)境保護作用的包封材料（環(huán)氧灌封料）還是起散熱作用的界面熱導材料，都對電力電子器件的電氣性能、抗電磁干擾特性、熱特性、器件的效率及可靠性等影響顯著，是電力電子器件領域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT電力電子模塊的封裝結構如圖2所示，其中需要具備絕緣功能的材料主要包括：電氣隔離和支撐芯片用的電路板材料、隔絕空氣和保護芯片用的絕緣灌封材料、外殼材料以及填充熱沉和散熱底板間隙用的界面熱導材料。本文基于當前Si基和下一代

2023-03-03 http://www.79vwls.cn/Article/daorejueyuancailiaoz.html