а∨天堂一区一本到日韩亚州AV怡红院,精品小视频,潘金莲三级在线观看视频

當前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：磁控濺射

搜索結果

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://www.79vwls.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://www.79vwls.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
[行業(yè)動態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。

2024-09-18 http://www.79vwls.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。

2024-07-03 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http://www.79vwls.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://www.79vwls.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[常見問題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質中，金剛石是現存自然界中導熱率最高的材料，可達1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數、低熱膨脹等特點，因此在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

2023-09-22 http://www.79vwls.cn/Article/AMBjingangshifutongb.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.79vwls.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http://www.79vwls.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://www.79vwls.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數低，是功率半導體器件封裝常用的基板材料。根據封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片級封裝用DPC陶瓷基板結構圖

基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內任意定制。最小線距達到0.05mm...

2023-02-03 http://www.79vwls.cn/Article/xinpianjifengzhuangy.html
[常見問題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結合起來，所以陶瓷電路板的金屬結晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點呢？磁控濺射的原理和過程如下：1，磁控濺射的基本過程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程。基本濺射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。2，磁控濺射全過程磁

2022-11-04 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細密的圖形，做細密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.79vwls.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC 陶瓷基板體積小、結構精密、可靠性要求高、工藝流程復雜、生產過程精細，屬于技術密集型行業(yè)，具有較高的技術壁壘。其生產工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學沉

2022-07-14 http://www.79vwls.cn/Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常見問題]優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導體模塊制作的DBC基板中占有主導地位，但因其熱導率較低，線性膨脹系數與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.79vwls.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]陶瓷基板表面鍍膜技術都有哪些

陶瓷基板表面鍍膜技術都有哪些陶瓷基板導熱性好、絕緣性高、較低的介電常數和良好的高頻性能，被廣泛應用到半導體器件、集成電路、通訊、醫(yī)療電子等產品領域。氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片經過金屬化后具備更好的電氣性能。以下總結陶瓷基板表面鍍膜技術方法。一，直接敷銅法直接敷銅法是在AlN基片上，通過Cu-O共晶液相與Al2O3發(fā)生化學鍵合反應而實現的。在制備AlN-DBC 基板之前，必須對AlN陶瓷表面進行熱處理，以使其表面形成 Al2O3薄層，然后將銅箔貼于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應，從而使AlN和Cu結合在一起。直接敷銅法工藝過程中，要嚴格控制銅箔和AlN陶瓷基片預氧化的溫度、氣氛和時間，以使銅氧化生成 Cu2O，在界區(qū)與Al2O

2022-04-06 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術相結合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術相結合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學

2022-03-23 http://www.79vwls.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html