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[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://www.79vwls.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://www.79vwls.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://www.79vwls.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://www.79vwls.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[常見問題]不知道陶瓷覆銅板dbc是什么？請看下文！

陶瓷覆銅板（Direct Bonding Copper）是一種新型的高性能散熱材料，它是一種將銅層與陶瓷基板有機結(jié)合的散熱材料，其中銅層可以有效地傳播和分散熱量，而陶瓷基板具有良好的絕緣性能和高溫穩(wěn)定性。dbc具有導熱性好、機械強度高、抗沖擊性好、耐高溫性強等特點，在電子封裝、LED照明、汽車電子等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

2024-01-05 http://www.79vwls.cn/Article/buzhidaotaocifutongb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板材料種類及特點應(yīng)用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。

2023-10-25 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibancailiaozho.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板用于電子封裝的應(yīng)用指南

在電子封裝基板領(lǐng)域，有幾種常見類型，每種都具有其獨特的優(yōu)點和局限性。塑料、金屬和陶瓷基板是最常見的競爭者。然而，在這份全面指南中，我們將專注于陶瓷基板的卓越特性和優(yōu)勢。我們將探討它們卓越的絕緣性能、低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高熱導率、出色的氣密性和化學穩(wěn)定性。陶瓷基板非常適用于高可靠性、高頻率、高溫抗性和氣密性產(chǎn)品封裝，特別是在航空航天、軍事和其他對要求嚴格的行業(yè)中。

2023-10-11 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanyongyudian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設(shè)備的散熱。

2023-10-04 http://www.79vwls.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結(jié)工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結(jié)構(gòu)陶瓷，具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優(yōu)異性能的同時，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優(yōu)異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領(lǐng)域的復雜結(jié)構(gòu)件。

2023-09-18 http://www.79vwls.cn/Article/gaozhimixinggaoqiang.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應(yīng)用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.79vwls.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設(shè)計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.79vwls.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]先進陶瓷正逐步推動諸多高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展

先進陶瓷已逐步成為新材料的重要組成部分，成為許多高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的重要關(guān)鍵材料，備受各工業(yè)發(fā)達國家的極大關(guān)注，其發(fā)展在很大程度上也影響著其他工業(yè)的發(fā)展和進步。由于先進陶瓷特定的精細結(jié)構(gòu)和其高強、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導電、絕緣、磁性、透光、半導體以及壓電、鐵電、聲光、超導、生物相容等一系列優(yōu)良性能，被廣泛應(yīng)用于國防、化工、冶金、電子、機械、航空、航天、生物醫(yī)學等國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域。

2023-06-25 http://www.79vwls.cn/Article/xianjintaocizhengzhu.html
[行業(yè)動態(tài)]常用的八大陶瓷基板材料導熱率排行榜

導熱率，也稱為熱導率，是描述物質(zhì)傳遞熱量能力的物理量。它表示單位時間內(nèi)，單位面積上的熱量傳遞量與溫度梯度之比。導熱率越大，物質(zhì)對熱量的傳遞能力越強。在熱傳導過程中，導熱率是一個非常重要的參數(shù)，決定了物質(zhì)的熱傳導速度。在工程和科學研究中，導熱率通常用來評估材料的熱性能，以便進行材料的選擇和設(shè)計。

2023-06-19 http://www.79vwls.cn/Article/changyongdebadataoci.html
[行業(yè)動態(tài)]“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有原料來源豐富、價格低廉、機械強度和硬度較高、絕緣性能、耐熱沖擊性能和抗化學侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等一系列優(yōu)點，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，也是目前應(yīng)用最為廣泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 http://www.79vwls.cn/Article/duocaiduoyideyanghua.html