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[陶瓷基板]LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2019-03-09 http://www.79vwls.cn/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html
[陶瓷基板]氧化鋁陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/yanghualvtaocijiban.html
[陶瓷基板]dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/dpctaocijiban.html
[陶瓷基板]IGBT陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/IGBTtaocijiban.html
[陶瓷基板]led陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/ledtaocijiban.html
[陶瓷基板]cob陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/cobtaocijiban.html
[陶瓷pcb電路板]led陶瓷pcb電路板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：銀漿料
導(dǎo)體層厚度：30um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://www.79vwls.cn/Products/ledtaocipcbdianluban.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)3年大增94.27%，國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-09 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問(wèn)題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。

2023-10-04 http://www.79vwls.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電子封裝用陶瓷粉體及基板研究介紹

氮化鋁具有一系列優(yōu)良特性，核心優(yōu)勢(shì)特性為優(yōu)良的熱導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等，應(yīng)用前景廣闊。

2023-09-25 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanyanjiujies.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高致密性、高強(qiáng)度的氮化硅陶瓷燒結(jié)工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷，具有耐高溫、高強(qiáng)度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優(yōu)異性能的同時(shí)，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導(dǎo)率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優(yōu)異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領(lǐng)域的復(fù)雜結(jié)構(gòu)件。

2023-09-18 http://www.79vwls.cn/Article/gaozhimixinggaoqiang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對(duì)氮化鋁陶瓷基板的IGBT應(yīng)用展開分析，著重對(duì)不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進(jìn)行可靠性進(jìn)行研究。通過(guò)對(duì)比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強(qiáng)度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強(qiáng)度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達(dá)到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測(cè)試7萬(wàn)次，滿足IGBT模塊對(duì)陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.79vwls.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

5G技術(shù)是當(dāng)今世界的最大變革之一，它將徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞胶蜕鐣?huì)結(jié)構(gòu)。高速的網(wǎng)絡(luò)連接，低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來(lái)通信的主流標(biāo)準(zhǔn)。然而，要實(shí)現(xiàn)5G的商用化和普及化，還需要有一個(gè)強(qiáng)大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

2023-09-13 http://www.79vwls.cn/Article/yanghlvtaocijibanr.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來(lái)，電力機(jī)車、電動(dòng)汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點(diǎn)。為滿足電子器件散熱、密封和信號(hào)傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導(dǎo)率、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機(jī)械強(qiáng)度等特性得到廣泛的應(yīng)用。常見(jiàn)的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術(shù)中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對(duì)陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.79vwls.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見(jiàn)的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://www.79vwls.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用

功率電子器件在電力存儲(chǔ)，電力輸送，電動(dòng)汽車，電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過(guò)程中將會(huì)產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時(shí)有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會(huì)受到影響，嚴(yán)重的話，功率電子器件本身會(huì)被破損。這就要求擔(dān)負(fù)絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機(jī)械性能和導(dǎo)熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導(dǎo)熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機(jī)械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-08-28 http://www.79vwls.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀全球技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會(huì)糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見(jiàn)。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于電路相關(guān)的工作人員來(lái)說(shuō)是個(gè)非常頭疼的問(wèn)題。1925年，來(lái)自美國(guó)的Charles Ducas提出了一個(gè)前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進(jìn)行電鍍以制造用于布線的導(dǎo)體，專業(yè)術(shù)語(yǔ)“PCB”由此而來(lái)，這種方法使制造電器電路變得更為簡(jiǎn)單。

2023-08-25 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]IGBT模塊用DBC基板的設(shè)計(jì)

DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應(yīng)用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應(yīng)用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。

2023-08-21 http://www.79vwls.cn/Article/IGBTmokuaiyongDBCjib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導(dǎo)通，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域。隨著我國(guó)高鐵、航空航天、混合動(dòng)力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關(guān)轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術(shù)使芯片的優(yōu)勢(shì)能夠完全發(fā)揮出來(lái)。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時(shí)起著機(jī)械互連和電氣導(dǎo)通的作用，是高可靠性封裝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://www.79vwls.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見(jiàn)的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。黑色的氧化鋁基板有其獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://www.79vwls.cn/Article/yhualvtaocijiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術(shù)成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應(yīng)用于星載微波信號(hào)傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機(jī)中。

2023-08-07 http://www.79vwls.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢(shì)

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)。

2023-08-02 http://www.79vwls.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來(lái)制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://www.79vwls.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應(yīng)用

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅猛,芯片功率及模塊功率密度大大升高,電子元件和系統(tǒng)工作熱耗散顯著增加。陶瓷覆銅基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性、機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-26 http://www.79vwls.cn/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.79vwls.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。

2023-07-20 http://www.79vwls.cn/Article/danhulvtaocijiban.html

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