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三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛,陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材,二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一,不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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21 2018-12

高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢

隨著不斷精細化的導線/間距和節(jié)距(pitch)的日益增加需求,采用整板電鍍技術越來越多,尤其是日本PCB業(yè)界更為突出,這是與日本在精細導線,微小孔和超薄板等技術的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板,高多層板,BGA板等。因為...

高密度pcb 查看詳情
20 2018-12

多層pcb制作層壓的工藝注意事項

市場需求不斷發(fā)展,處理技術和數(shù)字技術不斷升級,pcb不斷高多層化,高密度化,高多層pcb制作中對層壓的工藝要求是非常嚴格的,今天金瑞欣小編一起和您分享一下:

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18 2018-12

大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數(shù)多,所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成,這些薄”芯“基材的介質厚度大多小于等于100μm,甚至采用50μm厚度,并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“,這必然會給PCB制造商在生產(chǎn)過程中傳送...

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17 2018-12

淺談各大金屬pcb印制板的耐熱性能

金屬pcb印制板其實就是金屬基覆銅板所制成的PCB,其金屬板的熔點(熔化溫度)很高,遠遠超過焊接溫度和使用溫度(含環(huán)境溫度作用),加上采用高的玻璃化溫度(Tg)的樹脂介質層(很薄),因而不會出現(xiàn)“軟化”現(xiàn)象,不會出現(xiàn)由于“軟化”而引起的彎曲...

pcb印制板 電路板打樣 查看詳情
17 2018-12

基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)對電路板導通孔能產(chǎn)生什么影響

上次我們提提到過大基材的熱膨脹系數(shù)對pcb層間對位的影響,選擇合適的板材至關重要?;牡臒崤蛎浵禂?shù)對電路板導通孔的可靠性也有影響,今天小編和您一起來學習一下:

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15 2018-12

基材熱膨脹系數(shù)(CTE)對Pcb線路板層間對位度帶來哪些影響?

在PCB線路板制作的過程中,基材的熱膨脹系數(shù)會對pcb造成一定的影響,比如公差,比如層間對位等,今天小編重點講述基材熱膨脹系數(shù)對Pcb線路板層間對位度的影響。

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深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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