近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。
相較于主流的DBC工藝，AMB 陶瓷基板結合強度更高且更耐高溫，目前高鐵、新能源汽車、光伏等領域對于電壓等級的要求逐步提升，AMB基板由于自身的穩(wěn)定性以及耐高溫屬性較為契合高溫、高電壓工作環(huán)境，認為未來AMB基板將逐漸成為主流。
目前，全球范圍內有能力量產AMB基板的公司較少，國內份額幾乎被海外公司占據(jù)，全球巨頭公司包括美國羅杰斯、德國亨利氏、KCC和部分日企，國內產能相對較少。但隨著SiC上車提速，正促使上游SiC產業(yè)鏈企業(yè)加快發(fā)展，帶動AMB受益獲得快速發(fā)展。國內AMB基板企業(yè)瞄準市場，迅速入局，加速下游客戶認證，積極擴產。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。旗下包含上海富樂華半導體、江蘇富樂華功率半導體研究院等子公司。2017年富樂華導入濕法氧化生產工藝，采用AMB工藝生產的產品技術獲突破；2018年江蘇富樂華成立；2019年江蘇富樂德AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產，建成年產240萬片AMB載板自動化生產線；AMB技術研發(fā)成功，開始進入量產；2021年江蘇富樂華功率半導體研究院奠基；2022年富樂華在四川內江投建年產1080萬片陶瓷基板項目，其中，一期項目已于今年7月10日竣工。
博敏電子以生產高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務，擁有深圳、梅州、江蘇三大生產基地，在建項目“博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產品為主的智能工廠。博敏電子在2021年設立微芯事業(yè)部，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務體系。其中，微芯事業(yè)部的IGBT襯板主打AMB技術路線，目前已具備8萬張/月的產能規(guī)模，預計三年內有望達到20萬張/月的產能規(guī)模。產品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。此外，博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權。2023年1月，博敏電子宣布在合肥建設IGBT陶瓷襯板項目，總投資20億元，計劃2023年Q4開工建設，2024年二季度竣工投產，項目達產后預計實現(xiàn)產能30萬張/月。
北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半導體用高可靠、高導熱AMB陶瓷線路板的研發(fā)生產，實現(xiàn)核心產品的自主可控，產品主要應用于新能源汽車電子、航空航天、軌道交通等高端功率器件。目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產工藝，擁有系列自主知識產權的釬焊漿料生產能力，年產陶瓷線路板10萬片以上，產品性能指標達到國際先進水平，通過多家客戶驗證，目標達到百萬片級產能。
福建華清電子材料科技有限公司是國內領先的氮化鋁陶瓷基板材料供應商。公司成立于2004年8日，系一家專業(yè)從事高熱導率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發(fā)，生產，銷售于一體的高科技企業(yè)，產品主要應用于5G通訊、LED封裝、半導體、功率模塊 (IGBT)、影像傳感、醫(yī)療、汽車電子等高科技領域。華清電子自2017年始，在原高性能、高熱導AlN陶瓷基板的基礎上，先后開發(fā)出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC)，斥巨資擴建了精密陶瓷生產線和直接覆銅基板（DBC+AMB）生產線，并已形成量產規(guī)模，產品品質達到國內領先水平。
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，深耕半導體及微電子封裝互連材料領域15年，是國家高新技術企業(yè)和國家專精特新小巨人，是國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者。先藝電子自主研發(fā)AMB陶瓷載板，采用自主研發(fā)的活性釬料，全工藝流程自主自控，超低界面空洞率，高導熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。其子公司廣東先瓷半導體科技有限公司（簡稱：先瓷半導體）于2023年6月投入運營。同時，先藝半導體首件AMB陶瓷覆銅板正式下線，主要用于第三代功率半導體領域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線。
德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關電子元器件的開發(fā)、生產和銷售。2020年4月，紹興德匯半導體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地，推動產業(yè)進步。其產品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化鋁陶瓷基板、DBC氧化鋁陶瓷覆銅板、DBC-ZTA陶瓷覆銅板、厚膜印刷陶瓷電路板，產品廣泛應用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器等領域。
上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬膜化產品開發(fā)和生產的企業(yè)。公司于2021年收購了天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產。公司核心團隊從2010年以來一直從事陶瓷AMB覆銅和陶瓷表面金屬膜化產品的研發(fā)和生產。鎧琪科技對陶瓷AMB覆銅釬焊料配方、陶瓷表面金屬膜漿料配方及燒結過程控制擁有完整的自主知識產權，現(xiàn)有19項發(fā)明專利和19項實用型專利。產能方面，目前有年產6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產品，在建產能為年產10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產品。
深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產廠家。金瑞欣擁有十年PCB行業(yè)經驗，四年多層陶瓷電路板制作經驗。為各企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板，多層陶瓷電路板定制生產，主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生產，是專門為國內外高科技企業(yè)及科研單位服務的深圳電路板廠家。產品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域，產品遠銷歐美等國家。
月產能達到12000多平米， 品種可達5000多種，樣品雙面板可在24小時內完成交貨，4-8層板可在2-5天內完成交貨； 且全面 通過美國UL、TS16949、ISO9001、ISO14001認證.產品覆蓋2-30層板、主營陶瓷板、高頻板，厚銅板等pcb板，可滿足不同客戶對各類產品的需求。多年來我們與客戶保持著良好的合作關系，其中主要客戶有天地偉業(yè)、 浙江大華大疆無人機、烽火通訊、中電電力，清華大學、北京大學、邁瑞醫(yī)療、比亞迪等…
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