陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線(xiàn)路板，陶瓷pcb，如果不做線(xiàn)路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？

  一，什么是覆銅板，有什么作用

       覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

二，陶瓷基板是什么，和覆銅板有什么關(guān)系呢

陶瓷基板是在陶瓷基材（包括氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片等）表面覆銅，做金屬化，印制線(xiàn)路、打孔、做

金屬孔、做槽、做電極、印制電阻等加工要求具備綜合電性能的陶瓷電路板。如果只做覆銅，銅層稱(chēng)為陶瓷覆銅板。通常做陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，都是需要用到覆銅板銅箔材料的，以便實(shí)現(xiàn)陶瓷電路板的電路互連等電氣性能。

陶瓷電路板也是印制電路板的一種，只是中間介質(zhì)層是陶瓷材料，普通印制電路板多用的是玻纖材料（FR4），覆銅板是印制電路板不可或缺的銅箔材料，覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，程度上取決于覆銅層，也就是覆銅板。

      以上是小編闡述的關(guān)于陶瓷基板與覆銅板的區(qū)別，覆銅板是陶瓷基板的銅箔材料，依靠覆銅板，陶瓷基板材具備更好的電氣性能。陶瓷基板是印制電路板的一種，只是中間介質(zhì)材料不同。更多陶瓷基板、陶瓷覆銅板相關(guān)問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。