DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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22 2023-05

AMB/DBC陶瓷基板超聲SAM檢測

2022年全球陶瓷基板市場銷售額達到了375億美元，預計2029年將達到2,563億美元，年復合增長率（CAGR）為26.0%。從產品類型方面來看，氮化硅陶瓷基板處于主導地位，2022年份額將達到90%。就應用來看，汽車行業(yè)在2022年份額...

陶瓷基板

19 2023-05

DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！！

隨著電子技術的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關注的材料之一。今天，我們就來一起探討DBA基板的特點和應用前景。

陶瓷基板

17 2023-05

超聲波掃描技術在IGBT模塊檢測的應用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT雙極型三極管和絕緣柵型MOS場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。其具有高輸入阻抗，低導通壓降，高速開關特性和低導通狀...

IGBT模塊檢測

15 2023-05

車規(guī)級IGBT功率模塊散熱基板技術

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導致的熱應力，良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在不斷提升。電機控制器內IGBT功率模塊長時...

散熱基板

12 2023-05

陶瓷基板研磨拋光的三大好處

陶瓷基片在進行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。

陶瓷基板

10 2023-05

IGBT模塊的失效形式

作為新能源發(fā)電、電動汽車和智能電網的重要單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應用廣泛。IGBT模塊的封裝結構比較復雜，是由多種材料組合封裝而成，IGBT模塊的內部發(fā)熱量隨...

IGTB模塊封裝