DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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01 2021-04

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板 氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，...

氮化鋁陶瓷散熱基板

25 2021-03

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究陶瓷材料是半導(dǎo)體器件，特別是大功率半導(dǎo)體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導(dǎo)體器件向大功率化、高頻化的不斷發(fā)展，對(duì)陶瓷絕緣基片的導(dǎo)熱性和力學(xué)性能都提出了更高的要求。成型是陶瓷基板的制備過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是陶瓷...

半導(dǎo)體陶瓷基板

25 2021-03

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值氮化鋁陶瓷級(jí)別廣泛應(yīng)用于通訊器件，高亮度LED，電力電子器件等行業(yè)，是因?yàn)榈X陶瓷基板具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，有著較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。另外其可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)...

氮化鋁陶瓷基板

16 2021-03

陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊...

高頻陶瓷基板

05 2021-03

金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)以及其特定的用途

金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)以及其特定的用途金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場(chǎng)和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過(guò)釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項(xiàng)重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔...

金錫合金

13 2020-10

陶瓷基板在五大領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在五大領(lǐng)域的應(yīng)用陶瓷基板在芯片當(dāng)中的應(yīng)用陶瓷基板的使用就是陶瓷芯片,在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能。此外◆大功率電力半導(dǎo)體模塊；◆半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路?！糁悄芄β式Mdao件；高頻...

陶瓷基板