DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

查看更多 +

06 2023-09

高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧...

氧化鋁陶瓷基板

04 2023-09

解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！

關于PCB線路板鍍錫工藝中如何防止氧化和腐蝕的技術經驗分享。作為電子行業(yè)的重要組成部分，PCB線路板的質量直接影響著整個電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。而在制造過程中，氧化和腐蝕問題往往是令人頭疼的難題。那么，如何避免這些問題的發(fā)生呢

PCB線路板鍍錫工藝

01 2023-09

氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化

針對氧化鋁陶瓷封裝外殼在化學鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍、鎳點以及異色的問題，采用控制變量法研究了除油 液、滾筒轉速、退火溫度對鍍層外觀的影響，采用體視顯微鏡、掃描電鏡、能譜儀等觀察了鍍層的宏觀形貌和微觀結 構。結果表明：采用80 g/L NaOH...

氧化鋁陶瓷基板

28 2023-08

Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，...

AMB陶瓷基板

25 2023-08

陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在...

陶瓷基板

21 2023-08

IGBT模塊用DBC基板的設計

DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。

DBC基板