DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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10 2023-11

大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術是20世紀80年代發(fā)展起來的實現高密度多層基板互連的新興技術。LTCC基板具有布線密度高、信號傳輸速度快、高頻特性優(yōu)良、印制精度高、可多...

LTCC基板

08 2023-11

一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關設備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC是將高溫燒結陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制...

HTCC陶瓷金屬化

06 2023-11

一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

DPC AMB HTCC DBC

03 2023-11

全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很...

HTCC LTCC DPC DBC AMB

01 2023-11

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經金屬化后仍需具備高的熱導率。

陶瓷基板金屬化

30 2023-10

高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網印刷技術將鎢、...

HTCC陶瓷