DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線(xiàn)路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

03 2024-01

LTCC基板關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案

LTCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對(duì)LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問(wèn)題開(kāi)展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對(duì)位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問(wèn)題。通過(guò)大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測(cè)試，結(jié)果表...

LTCC基板

02 2024-01

陶瓷基板的檢測(cè)方法大全

在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。 目前，主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(...

陶瓷基板

29 2023-12

陶瓷基板常用導(dǎo)電材料的種類(lèi)及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導(dǎo)率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對(duì)可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢(shì)必要用到金屬導(dǎo)體來(lái)提升陶瓷共燒技術(shù)。又因金屬材料與陶瓷材料性質(zhì)差異大，在共燒陶瓷技術(shù)中往往需要使用作為燒結(jié)助...

陶瓷基板

27 2023-12

燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無(wú)源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、...

瓷基板性能

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)金屬化工藝制造的。

厚膜陶瓷PCB

18 2023-12

SiC陶瓷基板，市場(chǎng)潛力如何？

學(xué)界關(guān)注較多的是熱壓燒結(jié)的辦法，即在制備以SiC為原材料制備陶瓷基板時(shí)，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的電阻率。采用不同的燒結(jié)方法、燒結(jié)助劑制備出的不同純度的SiC陶瓷。燒結(jié)時(shí)，其室溫下熱導(dǎo)率為 100～490 W/( m·K)...

SiC陶瓷基板