DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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19 2022-12

氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

如今氧化鋁陶瓷基板在功能和使用處徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件職業(yè)中的使用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)秀的功能，也是現(xiàn)在氧化鋁陶瓷基板中用處最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板資料。氧化鋁陶瓷基板在電子職業(yè)上...

氧化鋁陶瓷基板

16 2022-12

Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

09 2022-12

高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷基板材料的研究進展

摘要：針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論...

氮化硅散熱陶瓷基板

07 2022-12

高導(dǎo)熱率碳化硅陶瓷五大燒結(jié)方法

目前，氮化硅陶瓷的燒結(jié)方法主要有反應(yīng)燒結(jié)法（RS）、熱壓燒結(jié)法（HPS）、常壓燒結(jié)發(fā)（PLS）和氣壓燒結(jié)法（GPS）等。1反應(yīng)燒結(jié)法制備氮化硅最早的使用方法。先將硅粉和粘結(jié)劑通過干壓、等靜壓方法成型后，再在1200-1500°C溫度條件下...

碳化硅陶瓷基板

05 2022-12

高導(dǎo)熱率氧化硅陶瓷的影響因素（二）

高導(dǎo)熱率氮化硅陶瓷是獲得高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板的前提，而影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素很多。例如，氮化硅陶瓷的致密度、相阻度、燒結(jié)時晶種的加入、晶格氧含量、晶粒的尺寸、形狀排列方式等都對氮化硅陶瓷的趙得率有著巨大的影響。在制備氮化硅陶瓷中，反...

碳化硅陶瓷基板

05 2022-12

關(guān)于高導(dǎo)熱率氧化硅散熱陶瓷的研究進展（一）

針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論述，最...

氧化硅陶瓷基板