DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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19 2022-10

鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域 鋁基碳化硅陶瓷基板因為導(dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天本來主要闡述其應(yīng)用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導(dǎo)熱高、密度低、...

鋁碳化硅陶瓷基板

12 2022-10

高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應(yīng)用

高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應(yīng)用中國航天事業(yè)的快速發(fā)展促使航天器用超大規(guī)模集成電路及電子器件向高密度、高頻、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向發(fā)展。器件的熱流密度隨之增加，散熱問題逐漸凸顯，散熱材料是...

高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板

12 2022-10

AIN多層陶瓷基板如何實現(xiàn)一體化封裝

AIN多層陶瓷基板如何實現(xiàn)一體化封裝多層陶瓷基板憑借其靈活布線、三維集成等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通訊等射頻領(lǐng)域。為了實現(xiàn)電子整機向高密度，小型化，輕量化的方向發(fā)展，越來越多的電路組件使用多層陶瓷基板...

AIN多層陶瓷基板

11 2022-10

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉 覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來做為器件載板，同時事先層級電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪...

覆銅陶瓷基板

11 2022-10

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體在開關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面 ...

碳化硅陶瓷基板

10 2022-10

陶瓷基板促進了智能駕駛的發(fā)展

陶瓷基板促進了智能駕駛的發(fā)展智能駕駛已經(jīng)不陌生，百度有智能駕駛汽車，也有人體驗過智能駕駛車替代傳統(tǒng)出租車去到自己想要的地方。但是智能駕駛的安全以及配套設(shè)施還不是很完善，在我們...

陶瓷基板